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本发明涉及一种用于半导体测试的接口装置、电路板单元、半导体测试方法和设备，接口装置包括座体、连接器、限位件，连接器弹性装配在座体上，并被配置为能够因受力而产生相对于座体远离的弹性趋势，连接器上开设有贯通的限位口，限位件具有连接部和限位部，连接部与座体连接，限位部与限位口限位插接配合，限位口被配置为用于通过与限位部的限位配合限制出连接器可相对于座体运动的最远运动范围，且连接器可相对于限位件任意方向倾斜。上述接口装置可在对位连接过程中实现灵活匹配，自动精准对位，便捷可靠且能降低结构件的加工精度及测试
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113945738 A
(43)申请公布日 2022.01.18
(21)申请号 202111309397.9
(22)申请日 2021.11.06
(71)申请人 北京华峰测控技术股份有限公司
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