一种电器元件用双组份硅酮灌封胶及其制备方法.pdfVIP

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2023-04-22 发布于北京
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一种电器元件用双组份硅酮灌封胶及其制备方法.pdf

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本发明涉及一种电器元件用双组份硅酮灌封胶，包括A组分和B组分，按重量份计，A组分包括：800～930份端羟基聚二甲基硅氧烷，15～25份白色浆，5～10份填料，1～2份扩链剂，0.5～1份偶联剂，1～2份二月桂酸二丁基锡催化剂，30～40份阻燃剂，50～100份导热剂；B组分包括：400～450份添加剂，150～250份白粉填料，10～20份黑色浆，5～10份分散剂，3～6份水，20～40份偶联剂，100～150份正硅酸乙酯，150～250份正庚烷；A组分：B组分＝(2～2.2)：1。本发明可提

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113943546 A (43)申请公布日 2022.01.18 (21)申请号 202111261079.X (22)申请日 2021.10.28 (71)申请人济南汉斯曼时代技术有限公司