一种用于电子零件的封装装置及使用方法.pdfVIP

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2023-04-22 发布于四川
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一种用于电子零件的封装装置及使用方法.pdf

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本发明涉及，且公开了一种用于电子零件的封装装置及使用方法，包括工作台、进胶机构，所述进胶机构包括进胶斗、定位斜板，所述上料机构包括移动板，所述进胶斗的内部活动连接有定位斜板，所述定位斜板的底端固定连接有移动板，所述移动板的侧面固定连接有同步带，所述同步带内部的顶端活动啮合有传动齿轮，所述传动齿轮的内部固定连接有传动轴，所述传动轴的侧面固定连接有上连接块。本发明通过设有加热块、出料管、封装台、冷却台，有利于提高封装的效率，通过两个方向的出料管同时往封装台内施加胶体，使得两个电子零件可以进行封装，且

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113941481 B (45)授权公告日 2022.08.12 (21)申请号 202111207319.8 B05C 5/02 (2006.01)