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本发明涉及一种通过集成电路的横截面测量进行的三维电路图案检测技术,尤其涉及一种用于获得集成半导体样品的3D体积图像的方法、计算机程序产品以及设备。该方法采用基于集成半导体样品的特征的横截面图像的基于特征的对准。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113950704 A
(43)申请公布日 2022.01.18
(21)申请号 202080042099.5 A .布克斯鲍姆 A .阿维谢 K .李
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