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用于铁氧体加工的磁控溅射方法.pdfVIP

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  • 2023-04-22 发布于四川
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用于铁氧体加工的磁控溅射方法.pdf

    本发明公开了用于铁氧体加工的磁控溅射方法，（1）、清洗铁氧体裸基板：清洗剂水浴超声震荡→QDR清洗→纯水超声→QDR清洗→纯水超声→QDR清洗→纯水超声→无水乙醇超声→无水乙醇保存；（2）、镀膜：将铁氧体裸基板从无水乙醇取出，使用镊子逐片夹取，吹干表面残余药液，现取现用，镍铬靶材功率为1kw，氩气流量200sccm，对铁氧体裸基板进行磁控溅镀，得到对应膜层厚度0.04um‑0.06um的板材。本发明的有益效果是经过对磁控溅射的工艺进行改进，得到了膜层厚度在0.06um以下的板材，且膜层与基板的结

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113930733 A (43)申请公布日 2022.01.14 (21)申请号 202111072149.7 (22)申请日 2021.09.14 (71)申请人 赛创电气（铜陵）有限公司

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