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- 2023-04-22 发布于四川
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本发明涉及电路板技术领域,具体为一种柔性印刷PCB电路板上锡系统,包括底板,所述底板的上端通过多个固定杆固定连接有顶板,所述顶板的内部设有矩形口,所述矩形口的四角均插设有抵杆,多个所述抵杆的上端通过连接板固定连接。本发明通过气缸带动推杆以及连接板移动,将导管内的焊锡膏抽入滑腔内通过喷管射向电路板表面,再通过双头螺纹杆带动两个拨片相互靠近,将喷管射出的焊锡膏均匀地抹在电路板的表面,并通过直流电源对电热丝进行供电,将产生的热量通过气流带入气囊内,在抵杆上移的时候,双头螺纹杆会带动风扇反转,然后带动加
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113939111 A
(43)申请公布日 2022.01.14
(21)申请号 202111125832.2
(22)申请日 2021.09.23
(71)申请人 陈泽贤
地址 277
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