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用于制造防水印刷电路板的方法.pdfVIP

用于制造防水印刷电路板的方法.pdf

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    一种用于制造防水衬底的方法，其包括提供衬底的第一步骤。该方法继续将至少一个部件安置至该衬底上的步骤。接下来，该方法包括清洁包含至少一个部件的衬底以形成清洁衬底的步骤。然后，该方法接着将多层防水涂层沉积至该清洁衬底上。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113950196 A (43)申请公布日 2022.01.18 (21)申请号 202110798652.4 (22)申请日 2021.07.15 (30)优先权数据 16/931,42

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