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2023-04-22 发布于北京
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本申请公开了一种电子设备。所述电子设备包括壳体、散热结构和导流结构。所述壳体包括侧壁和与所述侧壁连接的顶壁，所述壳体的顶部设有出风口。所述散热结构设置在所述壳体内。所述导流结构设置在所述散热结构和所述顶壁之间，所述导流结构和所述侧壁共同限定出导流风道，所述导流风道与所述出风口连通。如此，导热结构使得被散热结构加热后的高温空气能够充分与侧壁进行接触，从而降低高温空气的温度，被冷却后的空气流过顶部的出风口，在实现电子设备内部散热的同时，还可降低壳体表面的顶部的出风口附近的温度，从而提升用户体验。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113950226 A (43)申请公布日 2022.01.18 (21)申请号 202111188923.0 (22)申请日 2021.10.12 (71)申请人 OPPO广东移动通信有限公司