长条形发光二极管的切割方法及长条形发光二极管.pdfVIP

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  • 2023-04-22 发布于四川
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长条形发光二极管的切割方法及长条形发光二极管.pdf

本发明揭示了一种长条形发光二极管的切割方法及长条形发光二极管。所述切割方法包括:提供长条形发光二极管晶圆片,所述晶圆片包括衬底、形成于所述衬底上的发光结构以及图形化制作于所述发光结构上的芯片,所述芯片周边具有切割道;红外激光切割所述切割道,激光点光斑为长条形柱状。本发明将激光点的光斑由圆形、椭圆形改为长条形柱状,激光能量变得均匀,不存在较集中的能量,可降低单个激光脉冲点烧灼对于芯片侧面地损伤,从而提高芯片侧面受力抗折断能力。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113937060 A (43)申请公布日 2022.01.14 (21)申请号 202111160404.3 (22)申请日 2021.09.30 (71)申请人 聚灿

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