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半导体电路和半导体电路的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-04-22 发布于四川
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半导体电路和半导体电路的制造方法.pdf

    本发明公开一种半导体电路，该半导体电路包括基板、电子元件、导线、引脚和封装体，所述基板包括层叠布置的金属层、绝缘层、导电层和绿油层，所述金属层远离所述绝缘层的一侧面设有第一保护层，所述第一保护层为镀设的二氧化硅层。本发明提供的半导体电路，由于二氧化硅为原子晶体结构形状，通过在金属层的一侧面设置二氧化硅层，从而便于利用其具备性质稳定以及不容易被腐蚀的特性，而且不影响基材压合与产品封装，以此达到对模块化智能功率系统外露的一侧面进行保护的效果，有利于延长模块化智能功率系统的使用寿命。此外，本发明还公开

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113937070 A (43)申请公布日 2022.01.14 (21)申请号 202111096248.9 C25D 7/12 (2006.01)

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