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本发明公开了一种挠性覆铜板和包括其的电气器件。所述挠性覆铜板可包括聚酰亚胺基材,其厚度为小于或等于20μm;结合层,其设置在所述聚酰亚胺基材的至少一个表面上;以及铜层,其厚度为2.0μm至8.7μm并且设置在所述结合层的至少一个表面上,其中,包括在所述铜层中的铜颗粒的结晶粒度为1.6μm至2.5μm,并且当用MIT式耐折度测定仪测量时,直到出现面积为4.5mm2或更大的裂缝,所述挠性覆铜板的往复折叠(folding)次数可为40次或更多。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113966074 A
(43)申请公布日 2022.01.21
(21)申请号 202110804951.4
(22)申请日 2021.07.16
(30)优先权数据
10-2020-0
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