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本发明提供一种晶碇切割装置及晶碇切割方法。晶碇切割装置包括驱动单元、至少一切割线以及复数切割颗粒。切割线连接于驱动单元，其中驱动单元驱动晶碇往切割线移动且驱动切割线往复移动。晶碇的移动速度是10～700μm/min，切割线的往复移动速度是1800～5000m/min。复数切割颗粒配置于切割在线，其中各切割颗粒的粒径是5～50μm。本发明的晶碇切割装置及晶碇切割方法，其切割出的晶圆表面具有较高的平坦度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113977783 A
(43)申请公布日 2022.01.28
(21)申请号 202110838960.5
(22)申请日 2021.07.23
(30)优先权数据
63/056,72
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