一种电子封装模块及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-04-23 发布于北京
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本申请提供了一种电子封装模块及其制备方法,涉及电子设备技术领域,以解决电子封装模块制备困难、电磁屏蔽效果不良的技术问题;本申请提供的电子封装模块包括基板、多个电子元件、子封装体、屏蔽层和总封装体;多个电子元件设置于基板的板面,且与基板电连接;子封装体包覆在至少一个电子元件的外围,用于封装该至少一个电子元件;屏蔽层设置在子封装体的外表面,用于对子封装体所封装的电子元件起到电磁屏蔽的作用;总封装体包覆在屏蔽层和未被子封装体包覆的电子元件的外围,用于将电子封装模块封装为一体结构,以提升电子封装模块的安

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113990812 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202010730993.3 (22)申请日 2020.07.27 (71)申请人 华为技术有限公司 地址

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