一种高粘结性抗开裂环氧粉末组合物及其制备方法.pdfVIP

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2023-04-23 发布于四川
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一种高粘结性抗开裂环氧粉末组合物及其制备方法.pdf

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本发明涉及到一种高粘结性抗开裂环氧粉末组合物及其制备方法，属于电子元器件封装材料技术领域，其组成及质量分数为多芳香族环氧树脂10％‑20％、自制特种环氧树脂15％‑25％，固化剂10％‑15％，其中多芳香族固化剂3％‑5％、促进剂0.1％‑2％，填料30％‑50％、经特殊处理的偶联剂0.3％‑2％，流平剂0.3％‑3％，颜料0.5％‑5％份，本组合物通过自制的特种环氧树脂搭配多芳香族环氧树脂，同时使用特殊处理的偶联剂来活化填料，能够显著提高环氧粉末组合物与芯片基材的粘接性，降低吸水率及改善韧性，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113969125 A (43)申请公布日 2022.01.25 (21)申请号 202111122662.2 (22)申请日 2021.09.24 (71)申请人法拉新材料（连云港）有限公司