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- 2023-04-23 发布于北京
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本发明涉及一种用于集成电路板去除焊锡的激光头装置及系统，包括控制部，用于发射入射激光光束的激光器，内部设置有匀化光斑光路的导光部，分别连接至控制部的同轴视觉监控部和同轴温度测量部，用于对目标焊锡进行监控和测量目标焊锡的温度；匀化光斑光路包括沿光束传输路径依次分布的光束准直部、光斑匀化部和积分透镜部，光斑匀化部包括连接至控制部的位移部，位移部用于相对于第二一维单面柱面透镜阵列水平移动第一一维单面柱面透镜阵列，以及用于相对于第三一维单面柱面透镜阵列水平移动第四一维单面柱面透镜阵列。该装置能够输出能量
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113977089 A
(43)申请公布日 2022.01.28
(21)申请号 202111262195.3 (51)Int.Cl.
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