用于半导体芯片端面研磨抛光用固定夹具及研磨抛光方法.pdfVIP

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2023-04-23 发布于北京
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用于半导体芯片端面研磨抛光用固定夹具及研磨抛光方法.pdf

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本发明公开了一种用于半导体芯片端面研磨抛光用固定夹具，包括夹具本体、芯片盖板和测微装置，夹具本体设有相对的前端面、后端面以及若干侧面，侧面设有芯片固定槽，侧面上位于芯片固定槽的两侧设有若干固定孔，芯片盖板的两侧设有腰型孔，芯片盖板固定在侧面上并可调节位置，芯片盖板的后侧弯折形成下垂尾部，下垂尾部用于推动芯片在芯片固定槽内移动，芯片固定槽的底部设有真空吸附槽孔，测微装置包括测微基座和测微器，测微基座可拆卸连接于夹具本体的前端面，测微器固定于测微基座，测微器的测微顶杆与夹具本体的前端面垂直。本发明还

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113953970 A (43)申请公布日 2022.01.21 (21)申请号 202111175918.6 H01L 21/687 (2006.01) (22)申请日