一种芯片的测试与封装工装及系统.pdfVIP

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2023-04-23 发布于四川
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一种芯片的测试与封装工装及系统.pdf

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本申请公开了一种芯片的测试与封装工装，包括载物台，所述载物台上具有定位部，所述定位部包括芯片定位部和校准片定位部，所述芯片定位部用于固定待测试与封装的芯片，所述校准片定位部用于固定校准片；以及对准标记，用于测试封装设备与所述校准片或与所述芯片进行水平方向的位置校准。本申请还公开了一种芯片的测试与封装系统。本申请的测试与封装工装操作简单，可在测试与封装系统中适用于芯片的不同测试与封装工序。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113985246 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202111229354.X (22)申请日 2021.10.21 (71)申请人武汉光谷信息光电子创新中心有限