芯片组及其制造方法.pdfVIP

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2023-04-23 发布于四川
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芯片组及其制造方法.pdf

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本发明提供一种芯片组及其制造方法。芯片组包括逻辑芯片、输入输出芯片以及中介板。逻辑芯片包括多个第一键合组件设置在第一装置层。输入输出芯片包括多个第二键合组件设置在第二装置层。中介板包括多个第三键合组件设置在第三装置层。逻辑芯片通过多个第一键合组件的第一部分与中介板的多个第三键合组件的第一部分以接垫对接垫的方式直接接合，并且输入输出芯片通过多个第二键合组件与中介板的多个第三键合组件的第二部分以接垫对接垫的方式直接接合。多个第三键合组件的第一部分的至少一部分通过第一金属走线连接至多个第三键合组件的第

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113990843 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202111243000.0 (22)申请日 2021.10.25 (71)申请人上海壁仞智能科技有限公司