一种电路板的电镀方法及电路板.pdfVIP

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2023-04-23 发布于四川
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一种电路板的电镀方法及电路板.pdf

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本申请公开了一种电路板的电镀方法及电路板，其中，该电路板的电镀方法包括：对待电镀的电路板进行初步处理，以形成有盲孔后，对电路板进行沉铜；通过电镀药水对沉铜后的电路板进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜；通过微蚀药水对电镀后的电路板进行微蚀，以去除电路板的盲孔底部的氧化铜；对微蚀后的电路板再次进行沉铜；对再次进行沉铜后的电路板再次进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的电镀铜。通过上述方式，本申请能够改善一次电镀存在的均匀性差及深镀能力不足的问题，且在两次

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113969417 A (43)申请公布日 2022.01.25 (21)申请号 202010713516.6 C25D 3/38 (2006.01)