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一种封装式多孔硅发热防漏结构及包含其的电子烟.pdfVIP

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  • 2023-04-23 发布于北京
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一种封装式多孔硅发热防漏结构及包含其的电子烟.pdf

    本发明涉及电子烟技术领域，具体涉及一种封装式多孔硅发热防漏结构及包含其的电子烟，包括封装外壳、设于封装外壳内的储油腔、置于封装外壳内并连通储油腔的雾化组件、及将封装外壳底部封装的封装底壳；封装外壳位于储油腔的下侧设有密封仓，雾化组件置于密封仓内，雾化组件包括发热片本体、连接于发热片本体的输油片、连接于输油片的导油片，导油片开设有导油槽，导油槽连通于储油腔，发热片本体为在单晶硅上光刻或蚀刻上微孔形成的多孔硅，发热片本体背离输油片一面设有控制系统和发热线路；本发明采用封装外壳和封装底壳配合下，用于结

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113974224 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202111290430.8 (22)申请日 2021.11.02 (71)申请人 深圳市克莱鹏科技有限公司

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