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- 2023-04-23 发布于北京
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本发明公开了一种基于精密电铸技术的芯片封装方法。包括以下步骤：先选择一基板并前处理，表面金属化；接着根据电路版图，在基板上芯片键合区域预制焊料；再根据电路版图，制作芯片埋置掩膜，精密电铸芯片埋置腔体；最后芯片键合、布线互连。本发明以精密电铸技术实现芯片封装位置与深度的精确控制，定位精度高,腔体尺寸与芯片尺寸匹配,并且埋置腔体底部预制焊料，有效解决芯片在不同材料基板内的低成本、高精度、高效率封装问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113990763 A
(43)申请公布日 2022.01.28
(21)申请号 202111261660.1
(22)申请日 2021.10.28
(71)申请人 上海航天电子通讯设备研究所
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