一种半导体塑料密封结构.pdfVIP

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2023-04-23 发布于四川
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一种半导体塑料密封结构.pdf

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本发明公开了一种半导体塑料密封结构，包括保护模块、夹紧模块、散热模块与连接模块，所述保护模块包括封壳、与所述封壳插接的封盖和安装于所述封壳内部的半导体，所述封盖顶部开设有散热口和两个插槽，所述插槽关于散热口对称。本发明中，将封盖与封壳插接，封盖底部对夹板进行挤压，夹板发生轻微的角度变化并且通过大U形杆向半导体方向靠近，此过程中，第一弹簧通过拉动小U形杆使封盖被夹紧，之后下压空心盖体，空心盖体将力通过顶板传递给撑杆，撑杆发生角度变化并且带动与之连接的封板向插槽内运动，散热口被打开，进而可以确保封盖

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113990819 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202111094727.7 (22)申请日 2021.09.17 (71)申请人江苏沃凯氟密封科技有限公司