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本发明公开了一种解决阻焊进孔并增强孔壁爬锡能力的方法，其步骤为：步骤(1)采集阻焊进孔数据，制作工程资料：使用检孔机，找出电路板上阻焊进孔各个缺陷点，根据阻焊进孔各个缺陷点位置制作激光光蚀工程资料；步骤(2)激光去除：将电路板放置在激光设备上，将工程资料数据导入激光加工设备，根据工程资料数据形成加工数据，加工数据与电路板精准对位，采用激光光蚀去除焊接孔内的阻焊剂；步骤(3)激光微处理：改变激光能量，对焊接孔孔壁进行表面微观处理。本方法实现了焊接孔内阻焊剂快速去除、改善了焊接孔的孔壁质量、简化了生
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113973439 A
(43)申请公布日 2022.01.25
(21)申请号 202111046583.8
(22)申请日 2021.09.07
(71)申请人 德中（天津）技术发展股份有限公司
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