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本发明属于集成电路芯片散热技术领域，具体而言涉及一种散热设备。本发明的散热设备，包括散热器、冷却风扇、热电制冷器件和均温装置，均温装置的底部通过导热硅胶粘接在计算机芯片上，所述热电制器件的冷面通过导热硅胶与均温装置的顶部粘接，散热器的底部通过导热硅胶与热电制冷器件的热面粘接，冷却风扇通过螺钉固定在散热器顶部。本发明散热设备利用均温板真空腔内液体工质的物理相变(蒸发、冷凝)过程来进行换热传热，因而能够迅速吸收计算机芯片产生的热量，并将热量传递到热电制器件的冷面，实现较高换热系数和热流密度的换热过程
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113985989 A
(43)申请公布日 2022.01.28
(21)申请号 202111218634.0
(22)申请日 2021.10.20
(71)申请人 紫光股份有限公司
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