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- 2023-04-23 发布于北京
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本发明公开了一种鞋跟打圆设备,鞋跟打圆设备设置在底座上,底座上设置有支撑架,鞋跟打圆设备包括鞋楦定位机构、鞋楦支撑机构和打圆机构,鞋楦定位机构用于对鞋楦的定位,鞋楦支撑机构用于支撑鞋楦,打圆机构用于对鞋后跟打圆,打圆机构包括圆形齿条导轨、圆形齿条导轨、打圆驱动马达和打圆头,通过鞋楦定位机构和鞋楦支撑机构将鞋楦固定起来,打圆驱动马达带动打圆头在圆形齿条导轨上运动,实现对鞋后跟的打圆挤压,使鞋中底和鞋帮相配合地方的胶完全粘和在一起,打圆驱动马达带动打圆头在圆形齿条导轨上往复运动,实现了对打圆工艺的机
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113974273 B
(45)授权公告日 2022.07.22
(21)申请号 202111284908.6 (56)对比文件
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