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本发明属于新材料技术领域,尤其涉及一种高强高导Cu‑Ag合金微细线材的制备方法。该制备方法的步骤为:采用下引真空熔铸的方式制备Cu‑Ag合金铸杆;将得到Cu‑Ag合金铸杆进行连续挤压,得到直径大于等于4mm的杆坯;将杆坯进行多模冷拉拔,退火后,在进行拉拔,最终制备0.016~0.055mm的Cu‑Ag合金微细线。本发明的方法通过真空下引连铸+连续挤压的方式制备拉丝圆杆,一方面保证圆杆的纯净度,另一方面通过连续挤压大变形细化晶粒提高了后续拉拔细丝的强度,微细线抗拉强度≥700MPa,导电率≥75%
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113967671 A
(43)申请公布日 2022.01.25
(21)申请号 202111302213.6 C21D 1/26 (2006.01)
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