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本申请实施例属于激光分片技术领域，涉及一种固体材料的激光分片方法。本申请提供的技术方案包括如下步骤：利用激光在在固体材料内部形成剥离面；将固体材料通过热塑性胶水粘结到固体衬底表面；将固体材料沿剥离面分离，获得预定厚度的薄层晶片。利用激光在待分离的固体材料内部形成剥离面，保证薄层晶片厚度的一致性，并且采用热塑性胶水和固体衬底辅助剥离，剥离过程简单可靠，并且剥离后的获得的薄层晶片容易从固体衬底上分离开，降低了生产成本，提高了生产效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113972160 A
(43)申请公布日 2022.01.25
(21)申请号 202010728811.9
(22)申请日 2020.07.24
(71)申请人 大
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