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一种集成感应电路的多孔硅发热结构及包含其的电子烟.pdfVIP

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  • 2023-04-23 发布于北京
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一种集成感应电路的多孔硅发热结构及包含其的电子烟.pdf

    本发明涉及电子烟技术领域，具体涉及一种集成感应电路的多孔硅发热结构及包含其的电子烟，包括发热片本体、设于发热片本体底面的发热线路和温感线路、设于发热片本体一侧的控制线路、贴合于发热片本体并背离发热线路一面的输油片、及贴合于输油片一面的导油片，发热片本体上均布有微孔，输油片均布有输油孔，输油孔连通所述微孔，导油片设有导油槽，导油槽连通所述输油孔，发热片本体外部包覆有密封外套，密封外套将输油片和导油片包覆，密封外套外部包覆有固定座，固定座开设有安置腔，安置腔内安装有咪头，咪头与控制线路电连接；本发明

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113974225 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202111290468.5 (22)申请日 2021.11.02 (71)申请人 深圳市克莱鹏科技有限公司

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