一种IGBT封装气动压铆装置.pdfVIP

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2023-04-23 发布于北京
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一种IGBT封装气动压铆装置.pdf

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本发明公开了一种IGBT封装气动压铆装置，属于IGBT封装技术领域，包括产品上下料搬运机构和铆环上下料搬运机构，还包括：铆环振动盘分料机构、气动压铆机构、压铆上下料治具；本发明采用单点压铆，压铆力相对多点压铆的方式所需的压铆力会小很多，本发明采用压铆气缸；本发明采用单点压铆，采用浮动式定位销组件，能最大限度的解决带弧度的产品压铆问题，单点压铆不会出现各铆环压合状态不一致的情况；本发明采用产品以及铆环自动上下料的方式，大大解放了人工，提高压铆效率，保证人工操作安全。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113953803 A (43)申请公布日 2022.01.21 (21)申请号 202111198892.7 (22)申请日 2021.10.14 (71)申请人智汇轩田智能系统（杭州）有限公司