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2023-04-24 发布于北京
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半导体装置.pdf

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本发明提供能够在控制熔融的焊料的扩散的同时防止电感的变化的半导体装置。导电板(12a)具备形成于第一芯片区(12a1)与第二芯片区(12a2)之间的间隙的第一狭缝(14a)、形成于第一芯片区(12a1)与端子区(12a3)之间的间隙的第二狭缝(14b)、以及形成于第二芯片区(12a2)与端子区(12a3)之间的间隙的第三狭缝(14c)。并且，第一狭缝(14a)是贯穿了导电板(12a)的连续线，第二狭缝(14b)、第三狭缝(14c)是导电板(12a)的非贯穿的连续线。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114026687 A (43)申请公布日 2022.02.08 (21)申请号 202080047591.1 (74)专利代理机构北京铭硕知识产权代理有限