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本发明公开了一种织线电路板及其制作方法,包括基材和在基材上冲压的多个通孔,所述基材底部布设底部金属导线,所述基材顶部布设顶部金属导线,所述底部金属导线、顶部金属导线均穿过通孔,且所述底部金属导线、顶部金属导线相交于通孔位于基材的中间层。本发明的织线电路板底部金属导线、顶部金属导线相交于通孔位于基材的中间层,当底部或者顶部电路板的线路工作,相当于同时有两根导线在流通电流,可以大大提升电路板过电流能力。同时,解决了现有技术对于有些线路简单但长度要求很长的线路,用片材PCB对接焊接来拼接成长的线路加工
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114025475 A
(43)申请公布日 2022.02.08
(21)申请号 202111250582.5
(22)申请日 2021.10.26
(66)本国优先权数据
2021108
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