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- 2023-04-24 发布于北京
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本发明公开了一种三维板级扇出型封装结构及其制作方法，制作方法包括如下步骤：在承载片的正面和背面分别粘接上铜箔，形成复合载板；在复合载板上制作导电结构；在芯片一的焊盘上制作导电凸点；在复合载板上贴装芯片一；在复合载板上形成包覆导电结构和芯片一的塑封层；在塑封层表面分别制作重布线层和绝缘介质层；将承载片去除，得到封装半成品结构；在封装半成品结构的芯片一的背面分别制作重布线层和绝缘介质层；在封装半成品结构上制作信号导出结构和电连接结构；将芯片二倒装在电连接结构上，并利用外塑封保护层进行包裹，得到三维板
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114023663 A
(43)申请公布日 2022.02.08
(21)申请号 202111308243.8
(22)申请日 2021.11.05
(71)申请人 华天
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