安杰能LED芯片、封装及节能灯具产业化项目可行性研究报告.docVIP

PAGE PAGE 49 LED芯片、封装及节能灯具产业化项目 LED芯片、封装及节能灯具产业化项目 可行性研究报告 江苏安杰能光电科技有限公司 联系人：黄振春EMAIL: huang@ 2010年3月 目 录 第一章、项目摘要 第二章、主办单位及海外技术团队概况 第三章、市场前景预测 第四章、建厂条件和厂址选择 第五章、生产规模及条件 第六章、项目设计方案 第七章、环保、劳保、消防 第八章、项目设备方案 第九章、产品销售和目标市场 第十章、企业管理、组织及劳动定员 第十一章、项目实施进度 第十二章、财务分析 第十三章、结论 第一章 项目摘要 一、项目名称：LED芯片、封装及节能灯具产业化项目 地 址：江苏省扬州市 二、项目投资主体：美国 黄振春 三、项目简介 黄振春博士从2001年回国创建江苏奥雷光电有限公司以来，带领其海归技术团队在半导体照明（LED）领域进行了大量的技术开发和产品研制工作，分别获得了国家计委和科技部等国家级立项，并承担了江苏省重大科技攻关项目，产生了包括白光LED芯片、封装和应用产品在内的一系列专利技术和产品，2009年公司实现销售9500多万元。2010年公司销售将超过1亿元人民币。江苏奥雷光电有限公司是江苏省半导体照明产业联盟的理事长单位（省科技厅指定），黄振春博士是该联盟的理事长。 为了实