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2023-04-24 发布于北京
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半导体装置.pdf

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目的在于提供能够抑制半导体模块的表面处的凸出部分的高度的技术。半导体装置具有：半导体模块，其具有第1槽部；碟形弹簧，其在外表面具有凹部，在内表面具有凸部；以及螺钉，其穿过碟形弹簧的孔和半导体模块的第1槽部而将半导体模块与被安装体螺合。螺钉的头部被收容于碟形弹簧的凹部，碟形弹簧的凸部的至少一部分被收容于半导体模块的第1槽部。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114008770 A (43)申请公布日 2022.02.01 (21)申请号 201980097696.5 (51)Int.Cl.