分立器件的晶圆测试方法.pdfVIP

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2023-04-24 发布于北京
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分立器件的晶圆测试方法.pdf

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本发明公开了一种分立器件的晶圆测试方法，包括：步骤一、芯片形成于晶圆上，在同一芯片上包括多个分立器件模块，各分立器件模块都具有一个以上的测试垫，根据芯片上的所有测试垫设置探针卡上的探针；步骤二、在各探针对应的测试通道上设置有开关模块，开关模块控制测试通道的导通或断开；步骤三、测试时，将探针卡的探针和芯片上的所有的所述测试垫接触，控制开关模块选定需要测试的分立器件模块进行测试。本发明能提高分立器件的测试效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114019338 A (43)申请公布日 2022.02.08 (21)申请号 202111249965.0 (22)申请日 2021.10.26 (71)申请人上海华虹宏力半导体制造有限公司