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本发明公开了一种具有低温愈合裂纹能力的陶瓷材料及其制备方法，组成按质量百分数计如下：SiC和Al2O3的混合物：60～80％，TiB2：10～20％，助熔剂：10～20％；按比例称取SiC、Al2O3、TiB2和助溶剂，加入溶剂，湿法球磨5～7h得到球磨液；所得球磨液真空干燥后经100～120目筛过筛，得到混合粉料；所得混合粉料装入模具中，经冷压成型后放入放电等离子烧结炉中进行放电等离子烧结或热压炉中热压烧结；本发明通过在陶瓷材料基体中添加TiB2来实现材料裂纹愈合的功能，采用的愈合剂TiB2在
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113999014 A
(43)申请公布日 2022.02.01
(21)申请号 202111534193.5
(22)申请日 2021.12.1
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