一种降低电解铜箔抗剥离强度热损失率的表面处理工艺.pdfVIP

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2023-04-24 发布于北京
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一种降低电解铜箔抗剥离强度热损失率的表面处理工艺.pdf

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本发明涉及一种降低电解铜箔抗剥离强度热损失率的表面处理工艺，属于铜箔表面处理技术领域，主要包括以下工序：铜箔放卷、酸洗、粗化1、水洗、固化1、水洗、粗化2、水洗、固化2、水洗、耐热1、水洗、耐热2、水洗、钝化、水洗、偶联剂涂覆、烘干、铜箔收卷；本发明的表面处理工艺在粗化1和粗化2工序的槽溶液中添加了Co2+、Mo6+耐热性金属离子，使铜箔毛面粗化铜瘤层本身具有良好的耐热性，同时也可增加电镀铜瘤层的均匀性，避免树枝状结晶过高和分布不均匀，造成铜箔铜粉脱落等严重缺陷；而耐热1工序的槽溶液使用CoSO

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113981494 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202111505446.6 (22)申请日 2021.12.10 (71)申请人铜陵市华创新材料有限公司