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本发明公开一种印刷电路板侧壁焊盘制作方法及印刷电路板制作方法，进行钻孔操作时，在侧壁焊盘所在侧壁上钻出第一固定孔，第一固定孔位于侧壁焊盘相对应的非功能性位置处；基于第一固定孔进行固定定位，在印刷电路板的侧壁上铣出侧壁槽孔；并在铣侧壁槽孔后在侧壁槽孔侧边钻第二固定孔；进行外层图形制作时，在相应印刷电路板表层上制作出侧壁焊盘的表层线路；且在外层图形制作过程中，将侧壁槽孔曝光、显影出来；进行图形电镀时，需将侧壁槽孔同时电镀；将侧壁槽孔进行断开操作，使相邻侧壁焊盘之间的金属去掉，形成侧壁焊盘。本发明利用
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114007329 A
(43)申请公布日 2022.02.01
(21)申请号 202111139378.6
(22)申请日 2021.09.28
(71)申请人 苏州浪潮智能科技有限公司
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