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半导体封装方法及封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-25 发布于四川
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半导体封装方法及封装结构.pdf

    本发明是一种半导体封装方法及封装结构。该半导体封装方法包含：设置多个半导体装置于载体上；形成密封体于该载体上，且该密封体包覆所述半导体装置，该密封体具有凹槽，其中该凹槽具有加强部及凹部，该加强部凸出于该凹部，且该加强部围绕该凹部；以及移除该密封体的该凹槽的该加强部。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114068440 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202110070598.1 H01L 21/78 (2006.01) (22)申请日 2

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