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- 2023-04-25 发布于四川
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本发明涉及一种半导体扩散用受主源材料、受主源扩散纸及其应用,属于半导体技术领域。所述受主源材料包括受主源和成膜剂,所述受主源材料包括受主源和成膜剂,所述受主源为无定型硼、铝单质、硼铝合金、氮化硼、碳化硼、硼酸铝晶须、硼酸镓、硼酸铟、硼酸铵及各种含有硼酸、氧化硼的硅凝胶中的至少一种。本发明还涉及了一种受主源材料固化成膜制得的受主源扩散纸。本发明制备的受主源材料、受主源扩散纸便于扩散后分片,时间明显下降,扩散浓度均匀性明显上升。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114068316 A
(43)申请公布日 2022.02.18
(21)申请号 202110111182.X
(22)申请日 2021.01.27
(71)申请人 济宁九德半导体科技有限公司
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