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半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-04-25 发布于四川
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半导体装置.pdf

    一种半导体装置包括设置在半导体衬底上并且彼此间隔开的第一集成电路和第二集成电路。布线结构设置在所述半导体衬底上并且将所述第一集成电路和所述第二集成电路电连接。第一TSV区域和第二TSV区域设置在所述第一集成电路和所述第二集成电路之间。所述第一TSV区域和所述第二TSV区域分别包括穿过所述半导体衬底的多个第一TSV结构和多个第二TSV结构。所述布线结构在所述第一TSV区域和所述第二TSV区域之间穿过。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114068455 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202110735198.8 (22)申请日 2021.06.30 (30)优先权数据 10-2020-0

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