一种多级联方式的温度采样电路.pdfVIP

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2023-04-25 发布于北京
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一种多级联方式的温度采样电路.pdf

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本发明提供一种多级联方式的温度采样电路，各个所述从单板直接或间接连接至主单板的输入引脚；其中，存在至少两个从单板级联后与主单板的一个输入引脚相连；从单板中各个第一热敏单元分别连接至第一MCU对应的输入引脚；第一MCU的输出端作为从单板的输出端；主单板中：第二MCU的输入引脚，作为主单板的输入引脚，第二MCU的输出端与隔离光耦的输入端相连，隔离光耦的输出端作为主单板的输出端；从而该主单板以及从单板中需要采用引脚较少的MCU，降低成本；同时，每个从单板的输出线仅有一个，避免了从单板数量大于2时需要更

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114046896 A (43)申请公布日 2022.02.15 (21)申请号 202210035304.6 (22)申请日 2022.01.13 (71)申请人杭州飞仕得科技有限公司