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封装结构及封装结构的形成方法.pdfVIP

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  • 2023-04-25 发布于北京
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封装结构及封装结构的形成方法.pdf

    一种封装结构及其形成方法，结构包括：基板；固定于基板上的晶片，所述晶片包括相对的功能面和非功能面，所述晶片的非功能面固定于基板表面，所述晶片的面积小于所述基板的面积；位于基板上的第一钝化层，所述第一钝化层还位于晶片的顶部表面和侧壁表面；位于第一钝化层上和晶片上的再布线层，所述再布线层与晶片电连接；位于再布线层上的焊接层，所述焊接层与晶片上的再布线层电连接。所述封装结构的翘曲度得到改善。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114038814 A (43)申请公布日 2022.02.11 (21)申请号 202111370112.2 (22)申请日 2021.11.18 (71)申请人 苏州通富超威半导体有限公司

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