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本发明涉及Ag合金圆筒形溅射靶、溅射装置和电子器件的制造方法。一种Ag合金圆筒形溅射靶，包含Ag合金，其特征在于，以所述Ag合金圆筒形溅射靶的表层部为对象，使用CuKα射线在衍射角度(2θ)为30°～80°的范围内进行X射线衍射测定而得到的X射线衍射图案中，显示出源自Ag合金的晶面的多个峰，由各晶面的峰强度基于下式(1)计算出的晶体取向含有比均小于0.5。一种Ag合金圆筒形溅射靶的制造方法，其特征在于，包括：调节含有Ag和合金元素的合金熔液的工序、利用气体雾化法制作该合金雾化粉末的工序、和将该雾
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114059027 A
(43)申请公布日 2022.02.18
(21)申请号 202110896278.1 C22C 5/06 (2006.01)
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