一种半导体芯片的封装结构及封装方法.pdfVIP

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2023-04-25 发布于四川
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一种半导体芯片的封装结构及封装方法.pdf

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本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体芯片的封装结构及封装方法。半导体芯片的封装结构包括晶圆片、绝缘结构、绝缘保护层和导电件。晶圆片包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设置功能区和电极；绝缘结构覆盖第一表面且朝向晶圆片的一侧开设有容纳空间，容纳空间与第一表面之间围成空腔，功能区置于空腔内；绝缘保护层包覆绝缘结构，且绝缘保护层的边缘朝向第二表面延伸，以覆盖绝缘结构的侧壁以及晶圆片的侧壁；导电件一端与电极电连接，另一端能够外露于绝缘保护层。本发明提供的半导体芯片的封装结构及封装方法，提

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114038805 A (43)申请公布日 2022.02.11 (21)申请号 202111402794.0 (22)申请日 2021.11.24 (71)申请人苏州