柔性电子装置的制备方法.pdfVIP

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2023-04-25 发布于北京
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柔性电子装置的制备方法.pdf

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本发明提供一种柔性电子装置的制备方法。所述制备方法至少包括提供基板，在所述基板上形成离形层，在所述基板上形成硬涂层，所述硬涂层覆盖所述离形层且至少一部份接触所述基板，在所述硬涂层上形成柔性保护层，以及在所述柔性保护层上形成电子组件层，剥离所述基板以及所述离形层。所述制备方法使所述柔性保护层平坦的形成于所述硬涂层之上，避免柔性电子装置生成彩虹纹，进而提升所述柔性电子装置的良率，有效增进柔性电子装置制备的便利性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114068849 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202010760170.5 (22)申请日 2020.07.31 (71)申请人瀚宇彩晶股份有限公司