晶片载置台及其制法.pdfVIP

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  • 2023-04-25 发布于四川
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一种晶片载置台,其在陶瓷烧结体的表面具备支撑晶片的多个凸部。陶瓷烧结体的表面中没有凸部的部分是表面粗糙度Ra为0.1μm以下的镜面。凸部是与陶瓷烧结体相同材质的气溶胶沉积膜或喷镀膜。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114072901 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202080047761.6 (74)专利代理机构 北京银龙知识产权代理有限

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