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本发明公开了一种LCOS表面微支撑结构及其加工方法，包括CMOS基板、封装基板和设置在二者之间的取向层，所述封装基板上靠近所述取向层的一侧设有透明电极，所述CMOS基板上靠近所述取向层的一侧设有金属电极，所述金属电极用于反射入射光线并和所述透明电极之间形成导通电势，所述取向层包括初始态和偏转态两个状态，当所述取向层处于初始态时，不改变入射光的偏振方向，当所述取向层处于偏转态时，经过取向层的入射光的偏振方向旋转90度，所述CMOS基板和所述封装基板之间设有微支撑结构，且所述微支撑结构设置在若干金属
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114047647 A
(43)申请公布日 2022.02.15
(21)申请号 202210035760.0 G02F 1/1343 (2006.01)
(22)申请日
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