一种低温热熔光固化封装胶膜及其制备方法和应用.pdfVIP

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2023-04-25 发布于四川
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一种低温热熔光固化封装胶膜及其制备方法和应用.pdf

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本发明公开了一种低温热熔光固化封装胶膜及其制备方法和应用。本发明的低温热熔光固化封装胶膜，按重量份计，包含如下组分：主树脂100份、UV光引发剂0.4‑1份、助交联剂0.8‑2.5份、氧清除剂0.1‑0.3份、偶联剂0.1‑0.5份、抗老化助剂0.1‑0.3份、催化剂0.01‑0.1份。本发明的封装胶膜为固体柔性胶膜，可实现100‑130℃低温封装，且固化时间短，5s内即可完成固化，材料本身柔韧性好，固化后无明显收缩，不会对封装产品产生应力挤压，且无气体等副产物释放，避免了封装材料对被贴物的腐蚀

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114032041 A (43)申请公布日 2022.02.11 (21)申请号 202111553473.0 H01L 33/56 (2010.01) (22)申请日 2