电子标签的倒封装工艺.pdfVIP

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2023-04-25 发布于四川
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电子标签的倒封装工艺.pdf

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本发明提供一种电子标签的倒封装工艺，涉及电子标签制造领域。该电子标签的倒封装工艺，包括以下步骤：S1、进行放料；S2、导电离子放置；S3、进行点胶；S4、进行贴片；S5、热压贴合；S6、进行封存；S7、进行检验；S8、收卷。通过设置有导电离子，可以使天线与贴片之间的导电性能不易断连，信号连接较强，使其连接更加可靠，不会轻易进行断裂。使内部磁场增强，通过采用印刷机进行刷下密封胶，使贴片进行双层保护，使其柔韧性与硬度均变强，不会轻易被弯折破碎或内部线路偏移，增强使用寿命。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114037042 A (43)申请公布日 2022.02.11 (21)申请号 202111300366.7 (22)申请日 2021.11.04 (71)申请人东港股份有限公司地址